مایکروسافت از فناوری جدید خنک‌سازی درون‌چیپی رونمایی کرد که با هدایت مستقیم مایع خنک‌کننده روی سیلیکون، گرمای کارت گرافیک را بسیار کارآمدتر از روش‌های سنتی کاهش می‌دهد. این سیستم تا سه برابر بهتر از صفحات سرد عمل کرده و می‌تواند دمای تراشه را تا ۶۵ درصد پایین بیاورد. طراحی کانال‌های ریز الهام‌گرفته از رگ‌های برگ، به همراه استفاده از هوش مصنوعی برای شناسایی و هدف‌گیری نقاط داغ، کلید موفقیت این فناوری است و علاوه بر بهبود عملکرد تراشه‌ها، می‌تواند هزینه و مصرف انرژی دیتاسنترها را کاهش دهد و امکان استفاده از معماری‌های سه‌بعدی و سرورهای متراکم‌تر را فراهم کند.
